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第五届半导体封装测验技能与商场研讨会在姑苏举行

时间:2017-10-17 作者:admin

您的方位: 第五届半导体封装测验技能与商场研讨会在姑苏举行正文 第五届半导体封装测验技能与商场研讨会在姑苏举行 2007-6-6 9:29:29 ag88 com环亚

为进一步贯彻执行“十一五”开展规划,努力提高半导体封装测验业的工业规划和技能水平,由我部产品司支撑、我国半导体职业协会封装分会承办的2007年第五届半导体封装测验技能与商场研讨会于2007年5月29—31日在姑苏举行。

在我国集成电路设计、芯片制作和封装测验三大工业链中,封装测验业不管在工业规划和开展速度在全职业中都是非常重要的一环。
第五届半导体封装测验技能与商场研讨会在姑苏举行

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2006年我国集成电路封装测验业共完成销售额496亿元,同比增加44%,在工业链中的比重到达50.8%,是近几年增加最快的一年,初次呈现销售收入过百亿元的集成电路制作企业(飞思卡尔半导体(我国)有限公司)。
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与此同时,封装测验业自主立异作业获得新的开展,一批骨干企业自主研发了FBP、MCM、CBGA等新式封装技能。

国内骨干企业、科研院所、大专院校的代表共150余人参加了本次研讨会,环绕国内外半导体封装测验商场局势、先进技能开展趋势等进行了介绍和研讨;我部产品司、经运司派员参加了本次研讨会,并别离就我国电路工业开展状况、工业政策的执行和修订、电子信息产品污染操控管理办法等项作业进行了介绍和阐明。

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作者:环亚

文章标题:第五届半导体封装测验技能与商场研讨会在姑苏举行

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发布时间:2017年09月14日 12时46分14秒

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